انتخاب و ورق زدن کتاب از قفسه کتابخانه کتاب انتخابی از قفسه بیرون می‌آید، روی میز باز می‌شود و صفحه‌های آن در جهت درست ورق می‌خورند.
معرفی منبع
XL-CU-02-CH-0211

Experimental Modeling of Nodulation in Copper Electrorefining

Book chapter انگلیسی External link
پدیدآور Yuya Nakai; Ken Adachi; Atsushi Kitada; Kazuhiro Fukami; Kuniaki Murase
ناشر Springer International Publishing
سال انتشار 2018
اطلاعات کتابشناختی

مشخصات منبع

پدیدآور Yuya Nakai; Ken Adachi; Atsushi Kitada; Kazuhiro Fukami; Kuniaki Murase
ناشر Springer International Publishing
سال انتشار 2018
DOI 10.1007/978-3-319-72350-1_31
اثر مادر The Minerals, Metals & Materials Series
موضوع اصلی متالورژی مس
موضوع تخصصی الکتروپالایش مس
معرفی و چکیده

توضیحات منبع

خلاصه فارسی

فصل «Experimental Modeling of Nodulation in Copper Electrorefining» از کتاب «The Minerals, Metals & Materials Series» بر «الکتروپالایش مس» در حوزه «متالورژی مس» تمرکز دارد. مباحث اصلی آن شامل پالایش الکترولیتی است. این فصل برای انتخاب فرایند، طراحی واحد، تحلیل بهره‌برداری و رفع عیب در استخراج و پالایش مس کاربرد دارد و ارتباط میان نظریه، انتخاب روش، شاخص‌های عملکرد و محدودیت‌های صنعتی را روشن می‌کند.

چکیده انگلیسی

Concerning nodulation in copper electrorefining, it has been reported that short circuits caused by nodulation have the largest impact on the current efficiency. Therefore, to improve the current efficiency, it is important to prevent nodulation. In this research, the nodulation growth was investigated by replicating nodulation in the laboratory. The experiments were conducted by cathodic electrodeposition on copper plates attached to copper sticks of various heights. The nodulation was analyzed in terms of growth rates versus the initial heights.

کلیدواژه‌ها

موضوعات مرتبط

Metallurgy; Materials science; Cathodic protection; Copper electrorefining; Copper; Electrowinning; Short circuit
فایل‌ها و منابع

راه‌های دسترسی به منبع